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在發(fā)展中求生存,不斷完善,以良好信譽和科學(xué)的管理促進企業(yè)迅速發(fā)展首頁-產(chǎn)品展示-智能裝備解決方案-手機行業(yè)檢測設(shè)備-MINLMJ-100手機CSP芯片組件外觀檢測機
產(chǎn)品型號:MINLMJ-100
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3.可檢機種:手機CSP芯片組件外觀檢測機可檢機種包括:CSP/COM機種。
核心指標: | |
視野 | 15mm×20mm |
漏檢率 | 玻璃類:漏檢率<500PPM(0.5‰) 方向類:漏檢率<100PPM(0.1‰) |
過檢率 | 玻璃類:過檢率<5% 方向類:過檢率<1% |
UPH | ≥15000(CSP 一次良率90%),≥13500(CSP 一次良率85%)(按包裝板產(chǎn)品顆數(shù)需≥100參照評估) |
可檢機種 | CSP/COM機種 |
吸嘴支持 | 可以適用于4.5×4.5mm以上的組件產(chǎn)品。 |
料盤支持 | 76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盤 |
漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100% | |
備注: 4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進行缺陷檢測,當不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時,將無法區(qū)分缺陷種類。 |
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